CPUs waarbij de silicium plaat bovenin zit, ipv onderin. Deze techniek heet Flip Chip Pin Grid Array en dient ter verbetering van de warmte afvoer. Vaak wordt dit (onterrecht) gebruikt als referentie naar een bepaald type processor voetje. Gevonden op https://www.weethet.nl/dutch/glossary.php
CPUs waarbij de silicium plaat bovenin zit, ipv onderin. Deze techniek heet Flip Chip Pin Grid Array en dient ter verbetering van de warmte afvoer. Vaak wordt dit (onterrecht) gebruikt als referentie naar een bepaald type processor voetje.