1) Bewerkingstechniek 
Het 'fabricageproces' van een halfgeleidermateriaal (wafer) is een integraal onderdeel van het maken van halfgeleidercomponenten en bestaat uit twee opeenvolgende procesdelen. Het bewerken van het substraat (het dragermateriaal) wordt ook wel 'front-end-processing' genoemd.Het 'fabricageproces' van een halfgeleidermateriaal (wafer) is een integraal onderdeel van het maken van halfgeleidercomponenten en bestaat uit twee opeenvolgende procesdelen. Het bewerken van het substraat (het dragermateriaal) wordt ook wel 'front-end-processing' genoemd.